所属行业：智能装备
技术描述：近年来，课题组研制出阵列楔形刚毛束的粘附垫，该干黏附垫各向异性，具有高黏附、低预压、易脱附的优异特性：其高黏附性可保证物体拾取的可靠性与安全性，低预压解决了容易损伤操作物的不足，易脱附性满足吸附/脱附灵活转换，快速搬运的要求。课题组将微细机械加工与MEMS工艺相结合，突破了粘附脚掌批量制备难题，其具有成本低，效率高，可规模化生产等优势。同时，课题组研制了系列基于楔形刚毛束的机器人末端执行器可用于印刷电路板，柔性电路板的无损可靠搬运。 融资/投资规模达到2000万元，招聘经验丰富的技术人员与销售人员10-20人（人均工资按40万/年计），人员费1000万，设备费800万，其他费用200万，预期2年实现试生产，并投入市场实现成果小批量应用。