所属行业：集成电路
技术描述：技术特点：以“微纳传感器”为核、以“异质异构封装”为壳、以“软件算法”为智。人工智能+”是未来10年的主战场，感知是智能的基础，未来在每个设备中将嵌入智能传感器。拟转化方式：创业或授权