订单标题：高强高导热氮化硅基板研发及产业化项目
订单类型：技术需求
订单金额：详谈万元
订单描述：项目5：（1） 强高导热氮化硅基板：应用于大功率电力电子器件中的核心元件 （2） 大功率电力电子器件发热严重，热应力大，急需具有高导热、优异抗热震性能陶瓷基片材料： -氧化铝基板热导率很低，容易开裂 -氮化铝陶瓷强度低，可靠性和稳定性差 （3） 典型应用是中高端电动汽车、高铁、风电、太阳能发电、智能电网、工业机器人等。 产业链的定位：用在大功率电力电子器件中，属于器件中的一个部件。提供给做功率器件的公司。 价值：氮化硅基片的优势是可靠性非常高。价格会比氮化铝贵，主要用于中高端市场。在高端市场应该是唯一产品，不可替代。