所属行业：集成电路
产品描述：和EDA公司建立有良好的合作关系，自己开发有内部专用的一些EDA软件，用于某些高性能等特殊要求的设计；芯片后端设计流程遵循业界标准流程， 包括Synopsys 和Cadence 全套流程，以及Foundary指定的sign off工具及标准；结合多年的项目经验，掌握更多最新的设计流程和方法， 包括实现： –超大型芯片 （350mm2 @ tsmc28nm, 360 mm2 @ IBM Cu-32nm 等 ） –高性能芯片 （1.4G @ tsmc28nm, Cortex-A9多核, 2.3@Samsung 14LPE， Cortex-A7） ––核心技术：时钟树技术