所属行业：软件和信息服务
产品描述：1) 毫米波高精度定距探测技术：LFMCW、DBFMCW、MIMO-FMCW、UWB-PD。（抗干扰能力强，目前公司在该方向上在国内处于领先地位） 2) 数字波束MIMO阵列信号处理技术：SDRA、OFDM。（目前已有样机，国内处于理论探索阶段） 3) 毫米波高增益阵列天线技术：阵列角锥。 4) 片上全系统集成技术：硅基AoC、AiP。（国内可买到的TI公司的77G毫米波雷达产品均为片外天线，只有我公司做到了片内天线和片上天线） 5) 高频LTCC（低温烧结陶瓷）3D电路封装技术。（国内唯一，国内陶瓷PCB工艺缺乏，陶瓷封装更加困难）